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沪硅产业融资融券信息显示，2023年7月28日融资净偿还万元；融资余额亿元，较前一日下降1%

融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元，连续3日净偿还累计万元。融券方面，融券卖出4400股，融券偿还万股，融券余量万股，融券余额亿元。融资融券余额合计亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（07-28）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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